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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)FCBGA等先進(jìn)封裝選型評估與設(shè)計(jì)開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)芯片封裝基板設(shè)計(jì)，包括基板(Substrate)的布局、布線設(shè)計(jì)、SI/PI/EMI仿真； 3、負(fù)責(zé)芯片封裝電、磁、熱、力和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真； 4、對接封裝代工廠，進(jìn)行技術(shù)溝通，處理產(chǎn)品在封裝開發(fā)、量產(chǎn)期間遇到的封裝設(shè)計(jì)異常。 任職要求： 1、本科及以上，電子信息，自動化，電子封裝等專業(yè)； 2、3年以上先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉先進(jìn)封裝工藝流程與封裝設(shè)備，具有豐富的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 4、3年以上先進(jìn)工藝基板layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，封裝形式為Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、CSP等，基板層數(shù)6-14或以上。理解高速數(shù)字設(shè)計(jì)，有豐富的SI/PI/EMI仿真經(jīng)驗(yàn)； 5、熟練掌握一種及以上仿真工具軟件，熟練使用相關(guān)的EDA設(shè)計(jì)工具和封裝設(shè)計(jì)工具，熟悉信號完整性和電、熱、應(yīng)力仿真； 6、工作仔細(xì)認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)溝通能力與責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)。